การปรับปรุงค่าชดเชยการยืดหดตัวของวัสดุที่เกิดจากกระบวนการอัด (Lamination) ในการผลิตแผ่นวงจรไฟฟ้าแบบมัลติเลเยอร์ = Improvement of lamination material ompensation in multi-layer print circuit board / กฤษติยา โรจน์พวง [Project]

By:

Contributor(s):

Material type: Text

TextPublication details: กรุงเทพฯ : สาขาวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยศรีปทุม, 2559Notes: โครงงานสหกิจศึกษานี้เป็นส่วนหนึ่งของการศึกษาตามหลักสูตรวิศวกรรมศาสตรบัณฑิต วิศวกรรมอุตสาหการ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยศรีปทุม พ.ศ. 2559Description: ก-ญ, 62 หน้า : ภาพประกอบ ; 30 ซมSubject(s):

LOC classification:

Tags from this library: No tags from this library for this title. Log in to add tags.

Holdings
Item type	Current library	Collection	Shelving location	Call number	Status	Date due	Barcode	Item holds
Project	SPU Library, Bangkok (Main Campus)	Projects	Floor 6: Projects Shelves	รง IEE ก284ก 2559 (Browse shelf(Opens below))	Available		T185660

Total holds: 0

โครงงานสหกิจศึกษานี้เป็นส่วนหนึ่งของการศึกษาตามหลักสูตรวิศวกรรมศาสตรบัณฑิต วิศวกรรมอุตสาหการ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยศรีปทุม พ.ศ. 2559

บรรณานุกรม

There are no comments on this title.

to post a comment.