การปรับปรุงค่าชดเชยการยืดหดตัวของวัสดุที่เกิดจากกระบวนการอัด (Lamination) ในการผลิตแผ่นวงจรไฟฟ้าแบบมัลติเลเยอร์ = Improvement of lamination material ompensation in multi-layer print circuit board / กฤษติยา โรจน์พวง [Project]
Material type:![Text](/opac-tmpl/lib/famfamfam/BK.png)
- รง IEE ก284ก 2559
Item type | Current library | Collection | Shelving location | Call number | Status | Date due | Barcode | Item holds | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SPU Library, Bangkok (Main Campus) | Projects | Floor 6: Projects Shelves | รง IEE ก284ก 2559 (Browse shelf(Opens below)) | Available | T185660 |
Total holds: 0
โครงงานสหกิจศึกษานี้เป็นส่วนหนึ่งของการศึกษาตามหลักสูตรวิศวกรรมศาสตรบัณฑิต วิศวกรรมอุตสาหการ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยศรีปทุม พ.ศ. 2559
บรรณานุกรม
There are no comments on this title.
Log in to your account to post a comment.